德龙激光2023年半年度董事会经营评述内容如下：
【资料图】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司的主营业务公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。2.公司的主要产品及其用途公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：（1）精密激光加工设备根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/Mini LED晶圆切割、裂片；（3）Micro LED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：③新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下：④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源（001258）事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备，主要产品情况具体如下：（2）激光器公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品情况具体如下：3.主要经营模式公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。4.公司所属行业情况说明中国激光设备市场规模全球占比高，发展态势向好随着制造产业从传统加工制造向高端加工制造转型升级的发展态势，产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年全球激光设备市场销售收入约为216亿美元，预计2023年，全球激光设备市场销售收入将以9%左右的速度增长达到235亿美元。在国内大循环为主体、国内国际双循环的新发展格局促进下，更多的激光应用技术和应用场景出现，带动中国的激光产业在全球激光设备市场所占比重持续攀升，目前中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年，全球激光设备市场销售收入里中国占比达到58.8%。预计2023年我国激光设备市场同比增长8%-12%。趋势一：激光精细微加工成为先进制造业未来发展趋势激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟，以激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛，伴随着高功率、长寿命激光器成本的持续降低，激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。中国激光设备市场中，工业生产领域占据60%以上的市场份额。根据《2021中国激光产业发展报告》，从细分市场来看，我国作为全球最大的制造业国家，激光设备目前主要应用于工业生产之中。2020年，工业领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，2021E年工业领域激光设备销售收入预计增长至480亿元，是我国激光设备市场最为主要的增长点。激光精细微加工未来在工业领域渗透率提升空间大。整体来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，2021年占比合计高达67%。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向微型化、精密化，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司建立了较强的竞争优势。趋势二：中国激光器行业发展迅速，超快激光器需求快速增长随着激光加工的应用范围逐渐扩大，激光打孔、打标、切割、焊接、蚀刻等激光加工技术已经在汽车工业、微电子半导体业、电气制造业、机械制造业等诸多领域得到了广泛的应用。半导体、显示、新能源等精细微加工领域和航空发动机、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科技领域的应用逐渐增多。固体激光器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光精细微加工领域前景广阔，驱动了超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）的快速增长。根据《2023中国激光产业发展报告》，2021年，国内从事超快激光器研发生产的企业销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光只占据了很小的市场份额，2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器的销售数量较2021年有了一定的提升。国产激光器占总销量的55%，但国产激光器仅占总市场规模的30%。国内超快激光器市场规模从2021年的32亿元增长至2022年的35.7亿元，预计2023年将达到39.5亿元。欧美等发达国家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。德龙激光深耕激光精细微加工领域，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。公司于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。从固体超快激光器到光纤超快激光器，公司激光器品类持续拓展。为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要，保持公司激光加工设备较高的盈利能力，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。从固体超快激光器到光纤超快激光器，在高端激光器上产品线的不断完善，将进一步提升公司在激光微加工应用上的竞争力。趋势三：开发定制化设备成为激光精细微加工行业重要趋势在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。公司的精密激光加工设备主要为定制化设备，系根据客户的需求设计相关的结构、功能，满足相应的技术指标，以满足客户专用化需求，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均获得行业头部客户认可。公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势。近期的行业案例如公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，配合客户需求推出的钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备），该设备采用定制的光学模组和独特的工艺创新，且该设备的激光器和光学系统均为公司定制开发。公司具有持续开发实力，目前已开发完成针对钙钛矿薄膜太阳能电池的第二代生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级。报告期内，公司正与头部客户进行新工艺开发和商务沟通，同时新客户开拓进展顺利。新技术的快速发展和定制化设备需求增加将有利于打开公司产品新的增长空间。趋势四：面向第三代半导体材料的激光精细微加工应用需求增加电动汽车、充电桩、元宇宙等新兴产业推动半导体行业持续增长，半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求。在半导体芯片制造的部分关键制程中，激光是有效的加工手段之一，半导体晶圆属于硬脆材料，在一个6-8英寸的晶圆上有成千上万颗芯片，晶圆切割和划片需要微纳米级的加工方式，为激光精细微加工设备厂商提供了机会。第三代半导体扩产热度不减。据CASA Research不完全统计2022年度国外共有17个第三代半导体相关重点企业扩产扩建项目，其中11个项目明确披露投资规模，涉及金额达约105.2亿美元，项目数量及金额较前几年大增。在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，2022年全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计到2027年市场规模可达62.97亿美元，2021~2027年复合增速超30%。在市场需求快速增长的驱动下，第三代半导体设备市场需求打开。8英寸SiC晶圆开始商业化量产。国内厂商在加速布局碳化硅市场的同时，增加6英寸SiC衬底供应，8英寸突破步伐加快。8英寸SiC晶圆能大幅降低SiC晶圆成本，并且由于下游需求爆发，全球SiC供不应求，各大厂商加速推进8英寸SiC晶圆以扩大供给。2022年以来，晶盛机电（300316）、天岳先进、天科合达等企业先后宣布开发出8英寸SiC单晶/衬底，小规模量产也被提上日程。报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材科损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅晶锭切片技术打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。（1）现有核心技术产业化发展情况良好①激光器相关技术公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外100W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外100W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。②激光应力诱导切割技术激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微（600460）、敏芯股份、长电科技（600584）、三安光电（600703）、华灿光电（300323）、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电（002273）、五方光电（002962）等知名企业。③激光剥离技术该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的Micro LED晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等知名企业。④硬脆材料激光切割技术硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技（300433）、信利公司等知名企业。⑤显示面板激光切割技术公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺（002387）、同兴达（002845）、友达光电、群创光电等知名企业。⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品，主要客户包括欧菲光（002456）、蓝思科技、东山精密（002384）、富士康等知名企业。⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期①高功率固体超快激光器技术公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术。相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。②Micro LED显示激光加工技术Micro LED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，Micro LED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。③PCB激光钻孔技术随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板（PCB）的需求量急剧增加。目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。④多光路同步划线技术多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。2.报告期内获得的研发成果公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至报告期末，公司已获得发明专利36项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利147项和软件著作权90项。3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司研发费用同比增加32.71%，研发投入占营业收入的比例增加8.24个百分点。主要是公司自2022年初成立新能源事业部以来，持续进行研发投入，同时在半导体方向也加大研发投入，开发了多项新技术、新产品。4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明二、经营情况的讨论与分析报告期内，随着公司去年投入研发的新产品陆续投入市场且需求旺盛，公司新签订单同比增速明显，但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长，导致2023年上半年经营业绩面临着较大压力。报告期内，公司实现营业收入2.06亿元，较上年同期减少14.83%。（1）精密激光加工设备销售收入1.39亿元，同比减少22.97%。半导体及光学激光加工领域主要受光学滤光片玻璃晶圆加工设备业务终端需求下滑影响；新型电子激光加工设备已向汽车电子应用方向转移，获得主流车厂及汽车供应链头部厂商新产品线订单，合作进一步增加，保持稳定增长；显示激光加工设备主要是公司战略调整，在显示领域收缩战线，将资源更多侧重于半导体、汽车电子及新能源方向；新能源领域收入主要来自印刷网板激光制版设备及钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备，锂电相关产品尚处在逐步市场开拓的过程中，新签订单增速明显。（2）激光器对外销售实现收入1,917.47万元，同比下滑8.17%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，为维护市场份额，公司策略性降低激光器销售价格导致收入下滑。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入同比下滑25.54%；皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器出货量增长27.27%，对外销售激光器部分的需求开始从纳秒激光器转向皮秒、飞秒等超快激光器。归属于上市公司股东的净利润372.58万元，较上年同期下降85.18%。开拓新市场的同时，公司进一步加强新产品、新技术的研发投入，使得研发费用相较去年同期增长32.71%，影响了公司净利润。报告期内，公司聚焦半导体领域、新能源领域和激光器的技术创新，不断加大研发投入，本期研发费用同比增加32.71%，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，公司主要研发投向和取得的突破如下：（1）碳化硅晶锭激光切片技术：2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，产品已导入客户产线量产，现处于重点客户市场开拓阶段；（2）多光路同步划线技术：主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。从2022年下半年开始，公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发。公司一直在配合头部客户的新工艺开发并进行商务沟通，同时不断开拓新客户，今年上半年已有新客户新订单突破。（2）Micro LED巨量转移技术：Micro LED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地；（3）新能源激光电芯除蓝膜工艺：2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，相关技术公司已申请获得授权专利，报告期内订单逐步放量，另外公司新能源领域的其他多款设备研发和客户导入正有序开展；（4）新款激光器：①固体激光器产品线线，启动300W高功率皮秒激光器研发，高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。伴随公司技术突破，前期新业务领域布局的成功，可预见碳化硅、Mini/Micro LED、新能源等领域的未来发展确定性较强，随着各细分领域产品的加速渗透、应用场景拓宽，2023年以来，公司各业务的市场需求加速放量，带动公司订单持续增长。同时，随着公司首次公开发行募投项目建设带来的产能提升，为下一步业务拓展打下夯实基础，尽管前期订单短期影响公司经营业绩，展望2023年全年，随着新签订单好转，公司推出新品、推动量产的进度良好，将推动公司未来稳步持续健康发展。三、风险因素（一）宏观环境风险目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。（二）市场竞争加剧的风险激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。（三）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险公司致力于激光精细微加工领域，专注于新型电子、新能源等下游领域，为客户提供激光加工解决方案。公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。（四）下游行业波动的风险公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。（五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险公司专注的泛半导体、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。泛半导体领域发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入，新型显示技术Mini/Micro LED的切割、剥离、转移/巨量转移、修复对加工设备的技术要求更高；新型电子领域，消费电子产品迭代较快、周期短，且随着5G商用化的推进，汽车电子精细化程度要求高，对设备和部件的精密化提出更高要求。新能源领域，动力电池、储能电池、光伏等随着技术的快速发展、安全性的极致需求，对材料创新、工艺创新提出了极高的标准。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则会对公司的经营产生不利影响。关键词：
