佛塑科技：5月15日融资买入540.66万元，融资融券余额2.7亿元

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5月15日，佛塑科技（000973）融资买入540.66万元，融资偿还226.78万元，融资净买入313.88万元，融资余额2.7亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2.7亿元，较昨日上涨1.18%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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