内存芯片行业概念股票有：深科技、九联科技、澜起科技、太极实业。
太极实业：2021年第二季度，公司营收约58.38亿元，同比增长26.02%;净利润约2.7亿元，同比增长27.93%;基本每股收益0.1300元。
太极微电子有限公司成立于2013年1月，由公司与科錋友联有限公司共同出资组建，注册资本为1600万美元，实收资本为1600万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为，苏州工业园区霞盛路8号，经营范围为，研究、开发、封装、测试生产内存芯片，并提供售后服务。
10月14日太极实业收盘消息，7日内股价上涨2.65%，今年来涨幅下跌-14.94%，最新报8.3元，涨0.61%，市值为174.81亿元。
今日(10月14日)资金净流出513.5万元，超大单净流出200.83万元，换手率0.55%，成交金额9606.81万元。
九联科技：2021年第二季度显示，公司实现营业收入6.75亿元，净利润2476万元，每股收益0.0713元，市盈率40.02。
在内存芯片、闪存芯片、DC转换芯片、WiFi芯片、PCB板、电感、电阻、电容等其他电子元器件方面的采购中均实现了全球范围内的比选，可以保证公司以快速和低成本的方式取得供应链中先进的产品和技术。
10月14日，九联科技(688609)5日内股价上涨0.81%，今年来涨幅上涨0.44%，涨2.03%，最新报13.6元/股。
10月14日该股主力净流入407.89万元，超大单净流入190.55万元，大单净流入217.34万元，中单净流入23.73万元，散户净流出431.61万元。
深科技：2021年第二季度，公司营收约41.28亿元，同比增长13.75%;净利润约474.1万元，同比增长-33.96%;基本每股收益0.0459元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
10月14日收盘消息，深科技开盘报价15.01元，收盘于14.79元。7日内股价上涨4.94%，总市值为230.81亿元。
10月14日消息，深科技资金净流出788.46万元，超大单净流入60.59万元，换手率0.51%，成交金额1.11亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
