通富微电(002156)主要从事半导体封测业务，2016年通过并购AMD苏州工厂和马来槟城厂跻身全球前十大封测厂。公司近期的看点主要以下几点：一是半导体封测产能紧张，公司有望受益于涨价潮;二是深度绑定AMD和联发科，AMD高端产品即将量产，产能供不应求;三是主力工厂折旧激进，叠加财务费用降低，明年业绩增长快。
大客户明年还能增长
公司第一和第二大客户分别为AMD和联发科。AMD拥有先进架构和先进制程，2017年AMD推出ZEN新架构，由于新架构在计算性能和功耗方面均不输英特尔，面世后迅速抢占市场份额，截止2020年上半年末，桌面CPU市占率从2017年四季度的12%提升至19.2%，移动CPU从7.2%提升至19.9%，服务器CPU从0.8%提升至5.8%。目前AMD主流产品在7nm,5nm新品即将投放，而英特尔的主流制程工艺仍然在10nm，制程优势未来将进一步拉大其竞争优势。
根据彭博的收入指引，2020年-2021年AMD的营收增速约为40%和25%，作为其核心封测厂，通富今年的收入大幅增长已成定局。对于明年的增速，公司曾调研中预计会有20%-30%的增长，也与AMD收入增速预期相匹配。
通富还是联发科在国内最大的封测供应商，收入占比约为9%。自5G新周期启动以来，联发科率先发布了多款手机基带芯片、5G SoC天玑系列芯片，先发优势明显，2020年9月营收创出单月历史新高，前10个月营收累计同比增长26%。从市占率看，2020年上半年联发科的手机芯片市占率达到26%，虽然小幅落后第一的高通(约29%)，不过二季度单季出货量已经超越高通，位居第一。
联发科未来的增长令人期待：一方面公司与小米有深度合作关系，华为受到制裁后，小米成为国产手机市场最大的受益者，另一方面，海思在手机芯片中排名第三位，这部分替代需求也有部分会涌向联发科，目前在中低端产品中，华为和荣耀已经有6类中低端机型搭载联发科的天玑产品。未来随着联发科5G产品出货量增长和国内5G手机市场渗透率提升，公司有望同步受益。
另外，随着最近三年国内信创自主可控加速推进，国产CPU俨然成为公司第三个大客户，包括龙芯、飞腾和海光等国内重要CPU厂都被公司收入囊中。今年国产CPU业务规模相比去年预计翻4-5倍，对应收入规模在8000万到1亿美金，明年预计还能再翻一番。
折旧方法激进藏利润
公司在机器设备方面采取较为激进的折旧方式，苏州工厂和马来槟城厂(两大主力厂收入占比超5成)的机器设备折旧年限为2-5年，折旧成本占主营成本接近20%，而长电科技则是5-12年，华天科技是3-10年，两者的折旧成本占比在15%左右，相比之下通富的折旧成本占比显著高于另外两家。由于两大主力厂是2016年开始计提折旧，最晚在今年年底全部计提完毕，折旧压力释放将有利于2021年盈利水平提升。预计2021年因折旧高峰度过将释放约2亿元的利润增量。
另外，公司最近完成定增，其中约10.2亿元的资金将用于偿还银行贷款和此前扩产所借款项，预计可减少约5000万元的财务费用，二者合计接近前三季度业绩规模。16家券商预计公司明年的净利润平均规模在7亿元附近，2022年将达到9亿元。
主力厂产能饱和
受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子需求旺盛及疫情后产业链补库存的拉动，半导体产业链四季度以来高景气度延续，台积电、中芯国际以及联电等晶圆代工厂产能全面饱和，下游封测环节也出现产销两旺情形。全球第一大封测厂日月光因产能饱和，产品率先提价5%-10%，作为封测龙头主动调涨价格，结合行业产能供给情况，或将带动封测环节涨价风潮。
从产能来看，公司前三季度产能提高明显，经营数据颇为出色。实际上四季度的情况会更加饱满一些，苏州厂和马来槟城厂产能利用率基本打满，崇川厂和合肥厂产能利用率95%以上，南通厂目前约85%，这样的产能利用率都是比较高的数值，已经有紧张的迹象，后续不排除有提价可能。
